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Bonded structure of Hirumatsuto

机译:广松的结合结构

摘要

(57) [Abstract] [Purpose] The present invention is bonded in close contact with the heel mat carpet, and an object thereof is to facilitate the peeling. [Construction] was applied to the back side rim of the heel mat (1) hot-melt adhesive (2) to the intermittent bead, when crimping the carpet (3), heel mat (1) the air inside the discontinuous portion (2A ) From the to escape is brought into close contact with heel mat (1) to the carpet (3), and cue the intermittent section (2A) on the occasion of peeling.
机译:(57)[摘要] [目的]本发明与脚后跟地毯紧密接触地粘合,其目的是促进剥离。 [构造]应用于脚跟垫(1)的背面边缘(2)热熔胶(2)到间断的珠子上,当压着地毯(3)时,脚跟垫(1)的不连续部分(2A)内部的空气)从后到后,使脚跟垫(1)与地毯(3)紧密接触,并在剥离时提示间歇部分(2A)。

著录项

  • 公开/公告号JPH0546561U

    专利类型

  • 公开/公告日1993-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 池田物産株式会社;

    申请/专利号JP19910105851U

  • 发明设计人 錦野 隆;棚部 和雄;

    申请日1991-11-27

  • 分类号B60N3/04;B29C65/40;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:20:13

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