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a multiple semiconductor devices for high requirements of applications mehrschichtenverbindungssystem information packaging.

机译：满足高要求应用的多种半导体器件，用于信息系统包装。

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摘要

A method for fabricating a multilayer interconnection system that is fully planar with completely sealed and corrosion resistant conductors separated by dielectric material.

机译：一种制造多层互连系统的方法，该系统是完全平面的，具有被电介质材料分隔的完全密封且耐腐蚀的导体。

著录项

公开/公告号DE3877412D1

专利类型
公开/公告日1993-02-25

原文格式PDF
申请/专利权人 DIGITAL EQUIPMENT CORP. MAYNARD MASS. US;
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申请/专利号DE19883877412T
发明设计人 WU ANDREW L. SHREWSBURY MASSACHUSETTS 01545 US;
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申请日1988-05-03
分类号H01L21/90;H01L21/31;H01L23/52;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 05:02:03

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