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Temporary package for bare die test and-burn-in

机译:临时封装,用于裸片测试和预烧

摘要

A temporary package can be efficiently used to test and burn-in bare die and a package that will fit in a board mounted socket affords effective die test and burn-in. The package comprises a base having contacts to engage the die and provide contact to the outer periphery, a lid for pressing the die into electrical contact and a protective cover to restrict the die from damage due to external pressures to the sides or top of the package. The die, lid and protective cover can be assembled onto the base and removed by automated equipment.
机译:临时封装可以有效地用于裸芯片的测试和老化,而适合安装在板载插座中的封装可以进行有效的裸片测试和老化。该封装包括:基座,其具有与芯片接合并与外缘接触的触点;用于将芯片压入电接触的盖;以及保护盖,用于限制芯片不受封装侧面或顶部受到外部压力的损害。 。模具,盖子和保护盖可以组装到基座上,并可以通过自动化设备卸下。

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