一种系统级封装结构及用于该结构的闪存裸片测试方法

摘要

本发明公开了一种系统级封装结构及用于该结构的闪存裸片测试方法，其中系统级封装结构包括闪存裸片、主芯片裸片和闪存控制器，还包括复用支路，复用支路包括第一管脚，数据选择器、第一数据分配器、第二管脚和第三管脚，与第三管脚相连的第四管脚；第一数据分配器与第三管脚相连，第一数据分配器的第一输出端与数据选择器的第一输入端相连，第一数据分配器的第二输出端与第一功能模块相连，第一数据分配器的选择信号输入端与可编程逻辑块相连；数据选择器的第二输入端与闪存控制器相连，数据选择器通过第二管脚与第一管脚相连，数据选择器的开关信号输入端与第五管脚相连。本发明能测试闪存裸片的全部测试功能；降低了芯片的封装成本。