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Local thinning of channel region for ultra-thin film SOI MOSFET with elevated source/drain

机译:源/漏提高的超薄膜SOI MOSFET的沟道区域局部变薄

摘要

An elevated source/drain structure is described in which the channel region is thinned by local oxidation and wet etch while the source/drain region remained thick. This structure achieves source/drain resistances as small as 300 ohm-&mgr;m for NMOS, which makes possible high drive currents in deep submicron thin-film SOI/MOSFET.
机译:描述了升高的源极/漏极结构,其中,通过局部氧化和湿法蚀刻使沟道区域变薄,而源极/漏极区域保持较厚。对于NMOS,这种结构可实现低至300 ohm-m的源/漏电阻,这使深亚微米薄膜SOI / MOSFET中的高驱动电流成为可能。

著录项

  • 公开/公告号US5567966A

    专利类型

  • 公开/公告日1996-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED;

    申请/专利号US19950478310

  • 发明设计人 JEONG-MO HWANG;

    申请日1995-06-07

  • 分类号H01L27/01;H01L27/12;H01L29/76;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 03:37:39

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