机译:制造半导体装置的方法和系统,用于记录其的半导体制造系统的计算机可读记录介质控制程序以及用于控制半导体装置制造系统的数据记录介质
公开/公告号JP2000182917A
专利类型
公开/公告日2000-06-30
原文格式PDF
申请/专利权人 TOSHIBA CORP;
申请/专利号JP19980356713
发明设计人 HARAKAWA SHOICHI;
申请日1998-12-15
分类号H01L21/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 01:59:08