首页> 外国专利> Silicon micro-machined accelerometer using integrated electrical and mechanical packaging

Silicon micro-machined accelerometer using integrated electrical and mechanical packaging

机译:采用集成电气和机械封装的硅微机械加速度计

摘要

An integrated sensor package formed using low temperature co- fired ceramic assembly techniques and method for manufacturing same.
机译:使用低温共烧陶瓷组装技术形成的集成传感器封装及其制造方法。

著录项

  • 公开/公告号US6145380A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ALLIEDSIGNAL;

    申请/专利号US19980205429

  • 发明设计人 DOUGLAS C. MACGUGAN;

    申请日1998-12-04

  • 分类号G01P1/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:06:45

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号