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Method of manufacturing a short-channel FET with Schottky-barrier source and drain contacts

机译:具有肖特基势垒源极和漏极触点的短沟道FET的制造方法

摘要

The present invention Is a fabrication method for a short-channel Schottky-barrier field-effect transistor device. The method of the present invention includes introducing channel dopants into a semiconductor substrate such that the dopant concentration varies in the vertical direction and is generally constant in the lateral direction. A gate electrode is formed on the semiconductor substrate, and source and drain electrodes are formed on the substrate to form a Schottky or Schottky-like contact to the substrate.
机译:本发明是一种短沟道肖特基势垒场效应晶体管器件的制造方法。本发明的方法包括将沟道掺杂剂引入到半导体衬底中,使得掺杂剂浓度在垂直方向上变化并且在横向方向上通常是恒定的。栅电极形成在半导体衬底上,并且源电极和漏电极形成在衬底上以形成与衬底的肖特基或类肖特基接触。

著录项

  • 公开/公告号US6303479B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SPINNAKER SEMICONDUCTOR INC.;

    申请/专利号US19990465357

  • 发明设计人 JOHN P. SNYDER;

    申请日1999-12-16

  • 分类号H01L218/234;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:03:04

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