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A method for fabricating HRL type SRAM

机译:HRL型SRAM的制造方法

摘要

PURPOSE: A method for fabricating a high-load-resistor(HRL) static random access memory(SRAM) is provided to guarantee an operating characteristic of the SRAM, by using a capping layer capable of preventing hydrogen diffusion so that resistance of polysilicon HRL is stably guaranteed. CONSTITUTION: An interlayer dielectric(22) formed on a substrate is etched to form a node contact hole. A polysilicon layer(24) is formed along the surface of the resultant structure having the node contact hole. Conductive impurity ions are selectively implanted into the polysilicon layer to define an HRL region(24a). The polysilicon layer is patterned. A hydrogen diffusion blocking layer is formed along the surface of the resultant structure.
机译:目的:提供一种制造高负载电阻(HRL)静态随机存取存储器(SRAM)的方法,以通过使用能够防止氢扩散的覆盖层来保证SRAM的工作特性,从而使多晶硅HRL的电阻为稳定保证。组成:蚀刻在基板上形成的层间电介质(22)以形成节点接触孔。沿着所得的具有节点接触孔的结构的表面形成多晶硅层(24)。将导电杂质离子选择性地注入到多晶硅层中以限定HRL区域(24a)。多晶硅层被图案化。沿着所得结构的表面形成氢扩散阻挡层。

著录项

  • 公开/公告号KR20020027698A

    专利类型

  • 公开/公告日2002-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.;

    申请/专利号KR20000058273

  • 发明设计人 LEE IN CHAN;

    申请日2000-10-04

  • 分类号H01L27/11;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 00:31:14

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