机译:曝光图案制作方法,曝光图案制作方法,曝光图案制作方法,半导体装置的制造方法,半导体装置,曝光图案制作程序,以及记录有程序的计算机可读取记录介质
公开/公告号JP2003037044A
专利类型
公开/公告日2003-02-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SONY CORP;
申请/专利号JP20010223040
申请日2001-07-24
分类号H01L21/027;G03F1/08;G03F1/16;G03F7/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:12:23