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Vertical probe card and method for using the same

机译:垂直探针卡及其使用方法

摘要

A vertical probe card for testing electronic devices includes a multi-layer ceramic substrate mounted on a printed circuit board. The multi-layer ceramic substrate provides a plurality of vertical probes arranged in a planar array and formed on the surface of the multi-layer ceramic substrate by micro-fabrication technology. The method of using the vertical probe card includes disposing a device to be tested under the card, aligning the card's probes with the I/O terminals of the device, and contacting the device with the card's ceramic substrate so that all of the contact portions of the I/O terminals are contacted and deformed by the probes. The relative positions of the electronic device and the apparatus are maintained while Automatic Test Equipment tests the device.
机译:用于测试电子设备的垂直探针卡包括安装在印刷电路板上的多层陶瓷基板。所述多层陶瓷基板提供多个垂直探针,所述多个垂直探针以平面阵列布置并且通过微制造技术形成在所述多层陶瓷基板的表面上。使用垂直探针卡的方法包括将要测试的设备放置在卡的下面,将卡的探针与设备的I / O端子对齐,并使该设备与卡的陶瓷基板接触,从而使卡的所有接触部分I / O端子被探针接触并变形。在自动测试设备测试设备时,将保持电子设备和设备的相对位置。

著录项

  • 公开/公告号US2003141889A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SCS HIGHTECH INC.;

    申请/专利号US20030351096

  • 发明设计人 HOWARD HSU;HSING-HSIN CHEN;

    申请日2003-01-23

  • 分类号G01R31/26;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:08:55

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