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Method for modeling diffusion of impurities in a semiconductor

机译:模拟半导体中杂质扩散的方法

摘要

A semiconductor modeling method capable of simulating impurity pileup at a Si/SiO2 interface, and analyzing electrical characteristics (for example, substrate bias dependency) of a semiconductor, dependent on impurity concentration, under high speed calculation. A portion of impurities in a Si substrate region is caused to migrate to the Si/SiO2 interface, there by constituting an impurity pileup part. With such a method, it becomes possible to express the impurity pileups at the Si/SiO2 interface, which could not be expressed with the use of the conventional Fair model, without finding the solution to diffusion equations associated with point defects, that is without the use of the conventional pair diffusion model.
机译:一种半导体建模方法,可以在高速计算下模拟Si / SiO 2 界面处的杂质堆积,并根据杂质浓度分析半导体的电特性(例如,衬底偏置依赖性)。通过构成杂质堆积部分,使Si衬底区域中的一部分杂质迁移到Si / SiO 2 界面。通过这种方法,有可能在Si / SiO 2 界面上表示杂质堆积,而使用常规的Fair模型无法表达该堆积,而无需找到与扩散方程相关的解具有点缺陷,即不使用常规对扩散模型。

著录项

  • 公开/公告号US6594625B2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OKI ELECTRIC INDUSTRY CO. LTD.;

    申请/专利号US20010781421

  • 发明设计人 HIROKAZU HAYASHI;

    申请日2001-02-13

  • 分类号G06F171/00;G06F76/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:06:13

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