机译:转移方法,制造薄膜元件的方法,制造集成电路,电路基板的方法和制造电路基板的方法,电光装置以及制造电光装置的方法,电子卡和电子设备
公开/公告号WO03010825A1
专利类型
公开/公告日2003-02-06
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORPORATION;
申请/专利号WO2002JP07500
申请日2002-07-24
分类号H01L27/12;H01L27/00;H01L21/52;G02F1/133;G09F9/00;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 23:54:33