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DICING TAPE APPLYING APPARATUS AND BACK-GRINDING/DICING TAPE APPLYING SYSTEM

机译:切丁胶带应用装置和背磨/切丁胶带应用系统

摘要

DICING TAPE APPLYING APPARATUS AND BACK-GRINDING/DICING TAPE APPLYING SYSTEMABSTRACT OF THE INVENTIONA dicing tape applying apparatus, comprising a pre-cut dicing tape edge position detector detecting the edgeof a pre-cut dicing tape and a cutter cutting a non-cut dicing tape into a desired shape when it is applied, and able to use both the non-cut dicing tape and the pre-cut dicing tape, has been disclosed.Figure 2
机译:切丁胶带应用装置和背磨/切丁胶带应用系统发明内容切割带施加装置,包括预切割器。切块切割带边缘位置检测器检测边缘切割的切割带和切割非切割的切割器将胶带切成所需的形状,并能够使用未切割的切割胶带和预切割的胶带切割带,已经公开。图2

著录项

  • 公开/公告号SG103931A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO SEIMITSU CO. LTD;

    申请/专利号SG20030004000

  • 发明设计人 KAZUO KOBAYASHI;

    申请日2003-07-04

  • 分类号H01L21/304;H01L21/301;H01L21/00;

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 23:07:55

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