Adv. Mater. Oper., LINTEC Corp., Tokyo, Japan;
Adv. Mater. Oper., LINTEC Corp., Tokyo, Japan;
Eng. RD Div., DISCO Corp., Tokyo, Japan;
Eng. RD Div., DISCO Corp., Tokyo, Japan;
Eng. RD Div., DISCO Corp., Tokyo, Japan;
RD, LINTEC Corp., Warabi, Japan;
RD, LINTEC Corp., Warabi, Japan;
Electron Tube Div., Hamamatsu Photonics K.K., Iwata, Japan;
Electron Tube Div., Hamamatsu Photonics K.K., Iwata, Japan;
Electron Tube Div., Hamamatsu Photonics K.K., Iwata, Japan;
Laser beams; Films; Carbon; Pigments; Lamination; Laser beam cutting;
机译:等离子体切割环境中使用时的集成电路切割胶带研究
机译:用Health Dicing方法在3-D集成中评估金属/聚合物粘附和高度可靠的四点弯曲试验
机译:极高纵横比的超快速贝塞尔光束生成和多毫米厚玻璃的隐形切割
机译:WLCSP通过切割胶带和背侧保护膜的WLCSP的一种新型切割技术
机译:体外切割:用于高通量功能丧失筛选的RNAi技术。
机译:石英的一步飞秒激光隐身切割
机译:极高纵横比超速贝塞尔光束发电和多毫米厚玻璃的隐形切割