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METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCTION LINE SCREENING

机译:生产线筛选的方法和装置

摘要

A production line tool comprising an illumination source (30), photo detector (34), and signal analysis means (40) for determining the properties of a multilayer wafer in a manufacturing process where one of the properties measured is the thickness of the layers of the wafer.
机译:一种生产线工具,包括照明源(30),光电检测器(34)和信号分析装置(40),用于在制造过程中确定多层晶片的特性,其中测得的特性之一是铝层的厚度晶圆。

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