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SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT WITH A PN TRANSITION AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT

机译:具有PN过渡的半导体装置及其制造方法

摘要

Disclosed is a semiconductor arrangement (200), especially a diode, with a pn transition, embodied as a chip with an edge area, comprising a first layer (2) of a first conductivity type and a second layer (1, 3) of a second conductivity type. The second layer (1, 3) consists of at least two partial layers (1, 3). Said two partial layers (1, 3) form a pn transition with the first layer (2). The pn transition of the first layer (2) with the first partial layer (3) is exclusively provided inside the chip and the pn transition between the first layer (2) and the second partial layer (1) is provided in the edge area of the chip. For each cross-section of the chip surface parallel to the plane of the chip, the first partial layer (3) solely corresponds to part of said cross-section.
机译:公开了一种具有pn过渡的半导体装置(200),特别是二极管,其被实施为具有边缘区域的芯片,其包括第一导电类型的第一层(2)和第二导电类型的第二层(1、3)。第二导电类型。第二层(1、3)由至少两个部分层(1、3)组成。所述两个部分层(1、3)与第一层(2)形成pn过渡。第一层(2)与第一部分层(3)的pn过渡仅设置在芯片内部,并且第一层(2)和第二部分层(1)之间的pn过渡设置在芯片的边缘区域中。芯片。对于芯片表面的平行于芯片平面的每个横截面,第一部分层(3)仅对应于所述横截面的一部分。

著录项

  • 公开/公告号EP1454363A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;

    申请/专利号EP20020798250

  • 发明设计人 GOERLACH ALFRED;

    申请日2002-11-27

  • 分类号H01L29/861;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/329;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 22:51:31

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