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Method for manufacturing GaN substrate using thermally decomposed buffer layer

机译:使用热分解缓冲层制造GaN衬底的方法

摘要

PURPOSE: A method for manufacturing a GaN substrate using a thermally decomposed buffer layer is provided to considerably improve the quality of the GaN substrate. CONSTITUTION: The first GaN layer(11) is formed on a substrate(10). The second GaN layer is re-grown on the first GaN layer. Then, a thermal decomposition is carried out on the resultant structure for forming a buffer layer(13a) by separating N2 from Ga. At this time, the nitrogen is vaporized. The third GaN layer(14) is then grown on the nitrogen vaporized buffer layer. Preferably, laser beam is used for carrying out the thermal decomposition on the second GaN layer.
机译:目的:提供一种使用热分解的缓冲层制造GaN衬底的方法,以显着提高GaN衬底的质量。组成:第一GaN层(11)形成在衬底(10)上。第二GaN层在第一GaN层上重新生长。然后,通过从Ga中分离出N 2,对所形成的结构进行热分解以形成缓冲层(13a)。这时,使氮气蒸发。然后在氮汽化缓冲层上生长第三GaN层(14)。优选地,使用激光束在第二GaN层上进行热分解。

著录项

  • 公开/公告号KR20040040901A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG ELECTRONICS INC.;

    申请/专利号KR20020069249

  • 发明设计人 LEE HYEON JAE;

    申请日2002-11-08

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:49:07

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