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METHOD FOR FABRICATING HAFNIUM SILICATE GATE INSULATION LAYER OF SEMICONDUCTOR DEVICE TO IMPROVE ADAPTABILITY OF HAFNIUM SILICATE THIN FILM

机译:制造半导体器件的硅酸HA门绝缘层以提高硅酸HA薄膜的适应性的方法

摘要

PURPOSE: A method for fabricating a hafnium silicate gate insulation layer of a semiconductor device is provided to improve adaptability of a hafnium silicate thin film used as a gate insulation layer by rapidly and repeatedly forming a hafnium silicate thin film of a desired composition. CONSTITUTION: Vapor pressure of compound raw material gas of silicon alkoxid, hafnium halide or hafnium amido is controlled to be 0.1-2 torr at the pressure of a reactor of 0.1-2 torr, so that the raw material gas comes in contact with a substrate heated to 250-500 deg.C to chemically deposit an atomic layer.
机译:目的:提供一种用于制造半导体器件的硅酸f栅极绝缘层的方法,以通过快速且重复地形成期望组成的硅酸f薄膜来提高用作栅极绝缘层的硅酸ha薄膜的适应性。组成:将烷氧基硅,卤化or或氨基am的复合原料气的蒸气压在0.1-2 torr的反应器压力下控制为0.1-2 torr,使原料气与基材接触加热到250-500摄氏度以化学沉积原子层。

著录项

  • 公开/公告号KR20040094201A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 POSTECH FOUNDATION;

    申请/专利号KR20030028198

  • 发明设计人 KANG SANG U;KIM WON GYU;LEE SI U;

    申请日2003-05-02

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:47:38

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