要解决的问题:为了工业上提供回流焊耐热性和耐热性优异的半导体器件用粘合剂组合物,以及半导体器件用粘合片,用于连接半导体的基板和使用该粘合剂的半导体器件组成。
解决方案:半导体器件用粘合剂组合物形成用于连接半导体的基板的粘合剂层,并且是包含(A)热固性树脂,(B)热塑性树脂,(C)无机填料和( D)至少一种选自烷基变性,烷基芳烷基变性,脂肪酸酯变性,氟代烷基变性和甲基苯乙烯基变性的硅油。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005150421A
专利类型
公开/公告日2005-06-09
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY IND INC;
申请/专利号JP20030386255
申请日2003-11-17
分类号H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:31:07