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Post etching treatment process for high density oxide etcher

机译:高密度氧化物蚀刻机的蚀刻后处理工艺

摘要

A three-step polymer removal process that reverses the conventional sequence in which polymer is removed. In the preferred embodiment of the present invention the polymer is first removed from the Gas Deposition Table, after this the polymer is stripped from the inner surface of the created contact hole.
机译:三步去除聚合物的过程与去除聚合物的常规顺序相反。在本发明的优选实施例中,首先从气体沉积表中除去聚合物,此后从形成的接触孔的内表面剥离聚合物。

著录项

  • 公开/公告号US6926011B2

    专利类型

  • 公开/公告日2005-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BAO-RU YOUNG;CHIA-SHIUNG TSAI;

    申请/专利号US20020292024

  • 发明设计人 CHIA-SHIUNG TSAI;BAO-RU YOUNG;

    申请日2002-11-12

  • 分类号H01L21/302;C22F5/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:19:34

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