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ENCAPSULATED MICROSTRUCTURE AND METHOD OF PRODUCING ONE SUCH MICROSTRUCTURE

机译:封装的微观结构和生产一种这样的微观结构的方法

摘要

The microstructure has a substrate (6) with a sensitive element (1) connected to a contact pad (3). The sensitive element, electrical connection and contact pad form an assembly with a limiting channel (11) and covering cap (5). There is an opening (12) above the contact pad and a zone (9) by the side of the channel.
机译:该微结构具有衬底(6),该衬底(6)具有连接至接触垫(3)的敏感元件(1)。敏感元件,电连接和接触垫形成一个带有限制通道(11)和盖罩(5)的组件。接触垫上方有一个开口(12),通道侧面有一个区域(9)。

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