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High-Molecular Compounds for Photoresists, Monomeric Compounds, Photosensitive Resin Compositions, Method for Forming Patterns with the Compositions, and Process for Production of Electronic Components

机译:用于光致抗蚀剂的高分子化合物,单体化合物,光敏树脂组合物,用该组合物形成图案的方法以及电子元件的生产方法

摘要

Disclosed is a polymer compound for photoresist characterized in that the polymer compound is formed of a polymer compound having at least one skeleton represented by the following general formula (1), general formula (2A), general formula (2B) or general formula (2C):
机译:本发明公开了一种用于光致抗蚀剂的高分子化合物,其特征在于,所述高分子化合物由具有至少一个由以下通式(1),通式(2A),通式(2B)或通式(2C)表示的骨架的高分子化合物形成。 ):

著录项

  • 公开/公告号KR100518702B1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20027008595

  • 申请日2002-06-29

  • 分类号G03F7/004;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:03:21

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