解决方案:CMOS薄膜晶体管包括基底基板和在基底基板上形成的预定形式的硅层。在硅层上形成P沟道晶体管,并且形成共享栅极的N沟道晶体管以彼此相交。在从P沟道晶体管和N沟道晶体管中选出的任一个的源极和漏极的表面上形成肖特基势垒诱导材料层。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006173632A
专利类型
公开/公告日2006-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD;
申请/专利号JP20050363710
申请日2005-12-16
分类号H01L29/786;H01L27/08;H01L21/8238;H01L27/092;H01L29/872;H01L29/47;H01L29/423;H01L29/49;H01L21/28;H01L29/417;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:52:52