首页> 外国专利> Cr-Mn ALLOY SPUTTERING TARGET

Cr-Mn ALLOY SPUTTERING TARGET

机译:Cr-Mn合金溅射靶

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To consistently provide a Cr-Mn alloy sputtering target manufactured by a powder sintering method for suppressing generation of micro-cracks present in a structure of the target to possibly cause abnormal discharge and dust generation during the sputtering.;SOLUTION: The powder sintered Cr-Mn alloy sputtering target is a powder sintered target containing 5-35 atom % Mn with the balance consisting of substantially Cr, and α-Mn phase is substantially absent in the structure of the target.;COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
机译:要解决的问题:为了始终如一地提供一种通过粉末烧结法制造的Cr-Mn合金溅射靶材,以抑制靶材结构中存在的微裂纹的产生,从而在溅射过程中可能引起异常放电和粉尘的产生。粉末烧结Cr-Mn合金溅射靶是一种粉末烧结靶,其含有5-35原子%的Mn,余量基本上由Cr组成,并且靶结构中基本上不存在α-Mn相。 )2006,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2006089776A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI METALS LTD;

    申请/专利号JP20040273830

  • 申请日2004-09-21

  • 分类号C23C14/34;C22C27/06;G11B5/851;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:52:31

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号