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Structured semiconductor element for reducing charging effects

机译:用于降低充电效应的结构化半导体元件

摘要

A semiconductor circuit element for reducing undesirable charging effects for a connection element of test structures for semiconductor circuits is disclosed. A surface of a semiconductor circuit element has interconnect structures that are electrically insulated from the remainder of the surface of the semiconductor circuit element, where exclusively the interconnect structures are connected to semiconductor circuit elements arranged downstream.
机译:公开了一种用于减少用于半导体电路的测试结构的连接元件的不期望的充电效应的半导体电路元件。半导体电路元件的表面具有与半导体电路元件的表面的其余部分电绝缘的互连结构,其中,该互连结构仅与设置在下游的半导体电路元件连接。

著录项

  • 公开/公告号US2006097253A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROLF-PETER VOLLERTSEN;

    申请/专利号US20050314538

  • 发明设计人 ROLF-PETER VOLLERTSEN;

    申请日2005-12-20

  • 分类号H01L23/58;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:48:16

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