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Valatime copper (II) complexes and reducing agents for deposition of copper films by atomic layer deposition

机译：Valatime铜（II）配合物和还原剂，用于通过原子层沉积法沉积铜膜

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摘要

The present invention relates to novel 1,3-diimine copper complexes and the use of 1,3-diimine copper complexes for the deposition of copper on substrates or in or on porous solids in an Atomic Layer Deposition process.

机译：本发明涉及新颖的1，3-二亚胺铜配合物和1，3-二亚胺铜配合物在原子层沉积方法中在基材上或在多孔固体中或上沉积铜的用途。

著录项

公开/公告号US2006237718A1

专利类型
公开/公告日2006-10-26

原文格式PDF
申请/专利权人 ALEXANDER ZAX BRADLEY;JEFFERY SCOTT THOMPSON;DAVID LINCOLN THORN;
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申请/专利号US20060472108
发明设计人 JEFFERY SCOTT THOMPSON;ALEXANDER ZAX BRADLEY;DAVID LINCOLN THORN;
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申请日2006-06-20
分类号C07F1/08;H01L51/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 21:47:16

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