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Solid-state imaging device

机译:固态成像装置

摘要

A solid-state imaging device has a substrate in which are formed a pixel array portion having a plurality of pixels, and a peripheral circuitry portion. The device is characterized in that a first multilevel metallization structure is formed over the peripheral circuitry portion, and a second multilevel metallization structure thinner than the first multilevel metallization structure is formed over the pixel array portion.
机译:固态成像装置具有:基板,在基板中形成有具有多个像素的像素阵列部分;以及外围电路部分。该器件的特征在于,在外围电路部分上方形成第一多层金属化结构,并且在像素阵列部分上方形成比第一多层金属化结构薄的第二多层金属化结构。

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