要解决的问题:为了提供粘合耐久性优异的用于半导体器件的新粘合剂组合物,使用该粘合剂组合物的用于半导体器件的粘合片,用于连接半导体器件和半导体器件的基板。
解决方案:用于半导体器件的粘合剂组合物包含3官能热塑性树脂(A),其具有至少一种选自以下的官能团:环氧,羟基,羧基,氨基,硅烷醇,异氰酸酯,酚羟基,乙烯基,马来酰亚胺巯基,脂环式环氧树脂(B)和该环氧树脂的固化剂(C)。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007186590A
专利类型
公开/公告日2007-07-26
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY IND INC;
申请/专利号JP20060005673
申请日2006-01-13
分类号C09J201/02;C09J163;C09J11/06;C09J7/02;H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:15:03