机译:薄膜形成装置和薄膜形成方式,电路图案的制造装置的制造装置,制造方式和电子设备,电路图案的抗蚀剂图案和抗蚀剂图案的制造方式
提供一种能够容易且有效地制备超精细图案的薄膜形成装置和薄膜形成方法,电路图案的制造装置,电路图案的制造方法以及电子设备和电子设备。抗蚀剂图案的制造装置和抗蚀剂图案的制造方法。
解决方案:薄膜形成装置1通过用涂布液L涂布基板SUB来形成薄膜,并且具有用于放置基板以在第一方向和第二方向上移动基板的移动机构4。穿过第一个,第一液滴排放头2,用于将涂布液排放到通过移动机构沿第一方向移动的基板上;第二液滴排放头3,用于将涂布液排放到在移动方向上移动的基板上通过移动机构和控制部分C在第二方向上进行控制,该控制部分C控制移动机构的移动操作以及第一和第二液滴排出头中的涂布液的排出。
版权:(C)2003和JPO
公开/公告号JP3849545B2
专利类型
公开/公告日2006-11-22
原文格式PDF
申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;
申请/专利号JP20020050452
发明设计人 桜田 和昭;
申请日2002-02-26
分类号H01L21/027;B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26;B05D3/00;G03F7/16;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:07:33