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The use of a polyamide molding compound with a high melt stiffness to the coextrusion with a high-melting polymer

机译:具有高熔体刚度的聚酰胺模塑料在与高熔点聚合物共挤出中的用途

摘要

In the case of use of a moulding compound which contains the following components:a) 100 w - parts of polyamide, as well asb) 0,005 to 10 w - parts of a compound having at least two carbonate unitsfor coextrusion with a molding compound on the basis of a high-melting polymers, which has a crystallite melting point tm of at least 270°C. and / or a glass transition temperature tg of at least 190°C. a composite structures with good quality are obtained, in particular with good layer - and poor wall thickness distributions.
机译:在使用包含以下组分的模塑料的情况下:a)100重量份的聚酰胺,以及b)0.005到10重量份的具有至少两个碳酸酯单元的化合物,用于与模制化合物共挤出。高熔点聚合物的基础,其微晶熔点t m 至少为270°C。和/或玻璃化转变温度t g 至少为190°C。获得了具有良好质量的复合结构,特别是具有良好的层数和较差的壁厚分布的复合结构。

著录项

  • 公开/公告号DE102005031491A1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20051031491

  • 发明设计人

    申请日2005-07-04

  • 分类号C08L77/00;C08L69/00;C09D177/00;C09D169/00;B29C47/06;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:29:54

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