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Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit, a program for a computer automated design system, and a semiconductor integrated circuit

机译:半导体集成电路的制造方法,计算机自动化设计系统的程序以及半导体集成电路

摘要

A method for manufacturing a semiconductor integrated circuit uses layout data designed by a sequence of processes. The sequence of processes includes disposing a lower-layer wiring pattern on an imaginary lower-layer wiring layer and an upper-layer wiring pattern perpendicular to the lower-layer wiring pattern on an imaginary upper-layer wiring layer implemented in the graphics image space, providing a detour pattern including a first detour pattern connected to the upper-layer wiring pattern, providing a plurality of via patterns connecting the lower-layer and upper-layer wiring patterns, and forming a via cell pattern.
机译:用于制造半导体集成电路的方法使用通过一系列处理设计的布局数据。处理的顺序包括:在虚拟的下层布线层上设置下层布线图案,以及在图形图像空间中实现的虚拟的上层布线层上设置与下层布线图案垂直的上层布线图案,提供回图案,该including回图案包括连接至上层布线图案的第一de回图案,提供连接下层布线图案和上层布线图案的多个通孔图案,并形成通孔单元图案。

著录项

  • 公开/公告号US7424695B2

    专利类型

  • 公开/公告日2008-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NAOYUKI TAMURA;YUKIHIRO URAKAWA;

    申请/专利号US20060354958

  • 发明设计人 NAOYUKI TAMURA;YUKIHIRO URAKAWA;

    申请日2006-02-16

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 20:09:45

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