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Method of preventing wafer edge defocus of a exposure tool

机译:防止曝光工具的晶片边缘散焦的方法

摘要

A method for preventing a wafer edge defocus of an exposure apparatus is provided to perform focusing and exposure suitable for a process condition and a wafer state by setting an automatic focus formation by user according to the process condition and the wafer state. A jop file of an exposure apparatus is set(S100). A jop file of a device and a layer is set(S200). Wafer map information is set by receiving the jop file of the exposure apparatus, the device, and the layer(S300). A user directly sets an automatic focus sensor formation in the wafer map information(S400). The user directly sets automatic focus formation information about a shot to be exposed through the exposure apparatus. The user forms the automatic focus sensor formation to a wafer map in a process program of the exposure apparatus.
机译:提供一种用于防止曝光设备的晶片边缘散焦的方法,以通过根据处理条件和晶片状态由用户设置自动聚焦形成来执行适合于处理条件和晶片状态的聚焦和曝光。设置曝光设备的手动文件(S100)。设置设备和层的jop文件(S200)。通过接收曝光设备,设备和层的jop文件来设置晶片图信息(S300)。用户直接在晶片图信息中设置自动聚焦传感器的形成(S400)。用户直接设置关于要通过曝光设备曝光的镜头的自动聚焦形成信息。用户在曝光设备的处理程序中将自动聚焦传感器形成为晶片图。

著录项

  • 公开/公告号KR100917821B1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20070139760

  • 发明设计人 전병탁;

    申请日2007-12-28

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:11:37

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