机译:将第一接合配对件与第二接合配对件,优选地将永磁体与载体接合,该步骤包括在第一接合配对件上施加第一漆层以及对第一接合配对件和第二接合配对件进行挤压。
公开/公告号DE102007025668A1
专利类型
公开/公告日2008-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 VACUUMSCHMELZE GMBH & CO. KG;
申请/专利号DE20071025668
申请日2007-06-01
分类号C09D163/04;C09D163/02;C09J5;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:09:50