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DUAL METAL GATES USING ONE METAL TO ALTER WORK FUNCTION OF ANOTHER METAL

机译:使用一种金属改变另一种金属的工作功能的双金属门

摘要

Methods of forming dual metal gates and the gates so formed are disclosed. A method may include forming a first metal (e.g., NMOS metal) layer on a gate dielectric layer and a second metal (e.g., PMOS metal) layer on the first metal layer, whereby the second metal layer alters a work function of the first metal layer (to form PMOS metal). The method may remove a portion of the second metal layer to expose the first metal layer in a first region; form a silicon layer on the exposed first metal layer in the first region and on the second metal layer in a second region; and form the dual metal gates in the first and second regions. Since the gate dielectric layer is continuously covered with the first metal, it is not exposed to the damage from the metal etch process.
机译:公开了形成双金属栅极的方法和如此形成的栅极。一种方法可以包括在栅极介电层上形成第一金属(例如,NMOS金属)层并且在第一金属层上形成第二金属(例如,PMOS金属)层,由此第二金属层改变第一金属的功函数。层(形成PMOS金属)。该方法可以去除第二金属层的一部分以暴露第一区域中的第一金属层;在第一区域中的暴露的第一金属层上和第二区域中的第二金属层上形成硅层;并在第一和第二区域中形成双金属栅极。由于栅极介电层被第一金属连续覆盖,因此它不会受到金属蚀刻工艺的损害。

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