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Lithographic process using a nanowire mask, and nanoscale devices fabricated using the process

机译:使用纳米线掩模的光刻工艺,以及使用该工艺制造的纳米级器件

摘要

The disclosure pertains to a method for making a nanoscale filed effect transistor structure on a semiconductor substrate. The method comprises disposing a mask on a semiconductor upper layer of a multi-layer substrate, and removing areas of the upper layer not covered by the mask in a nanowire lithography process. The mask includes two conductive terminals separated by a distance, and a nanowire in contact with the conductive terminals across the distance. The nanowire lithography may be carried out using a deep-reactive-ion-etching, which results in an integration of the nanowire mask and the underlying semiconductor layer to form a nanoscale semiconductor channel for the field effect transistor.
机译:本公开涉及一种用于在半导体衬底上制造纳米级场效应晶体管结构的方法。该方法包括在多层基板的半导体上层上设置掩模,以及在纳米线光刻工艺中去除未被掩模覆盖的上层区域。掩模包括以一定距离隔开的两个导电端子,以及在该距离上与导电端子接触的纳米线。可以使用深度反应离子蚀刻来执行纳米线光刻,这导致纳米线掩模和下面的半导体层的集成以形成用于场效应晶体管的纳米级半导体沟道。

著录项

  • 公开/公告号US2010025658A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ALAN COLLI;

    申请/专利号US20080221068

  • 发明设计人 ALAN COLLI;

    申请日2008-07-29

  • 分类号H01L29/06;H01L21/336;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:51:30

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