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Pattern shape evaluation apparatus, pattern shape evaluation method, method of manufacturing semiconductor device, and program

机译:图案形状评价装置,图案形状评价方法,半导体装置的制造方法以及程序

摘要

A pattern shape evaluation method includes acquiring design data accompanied by an evaluation area in which information on a particular evaluation area within a pattern of a semiconductor device is added to the design data for the pattern, acquiring an image of the pattern, generating edge data for the pattern from the image of the pattern, aligning the design data accompanied by the evaluation area with the edge data and evaluating the shape of the pattern within the evaluation area after the alignment.
机译:图案形状评估方法包括:获取带有评估区域的设计数据,其中将关于半导体器件的图案内的特定评估区域的信息添加到该图案的设计数据中;获取该图案的图像;生成用于从图案的图像中提取图案,将带有评估区域的设计数据与边缘数据对齐,并在对齐后评估位于评估区域内的图案形状。

著录项

  • 公开/公告号US7787687B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YUMIKO MIYANO;TADASHI MITSUI;

    申请/专利号US20060589057

  • 发明设计人 YUMIKO MIYANO;TADASHI MITSUI;

    申请日2006-10-30

  • 分类号G06K9/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:49:23

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