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ESD PROTECTION CIRCUIT FOR USE IN RF CMOS IC DESIGN

机译:用于RF CMOS IC设计的ESD保护电路

摘要

An improved method is presented for adding ESD protection to large signal MOS circuits. Each of the ESD and the MOS devices are separately connected off chip to rigid voltage points, thereby eliminating additional capacitive loading of MOS devices. An improved RF MOS amplifier is presented which implements the method of the invention. An ESD device, comprising back to back diodes, is connected to the Vdd and GND nodes off chip, thus insulating the amplifying transistor from any performance degradative interaction with the ESD device due to transient forward biasing. The method and apparatus are easily extended to circuits comprising any number of MOS devices.
机译:提出了一种为大信号MOS电路增加ESD保护的改进方法。 ESD和MOS器件中的每一个均在芯片外分别连接到刚性电压点,从而消除了MOS器件的额外电容性负载。提出了一种改进的RF MOS放大器,其实现了本发明的方法。包括背靠背二极管的ESD器件与芯片外的Vdd和GND节点相连,从而使放大晶体管免受瞬态正向偏置导致的任何性能下降与ESD器件的相互作用的影响。该方法和装置容易扩展到包括任何数量的MOS器件的电路。

著录项

  • 公开/公告号EP1459440B1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NXP B.V.;

    申请/专利号EP20020804319

  • 申请日2002-11-20

  • 分类号H03F1/52;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 18:39:56

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