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Implementation of the interposer and the interposer Implemented sheet

机译:中介层的实施和中介层的实现表

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To easily bond an antenna formed sheet and an interposer and a release sheet, and to reduce the amounts of adhesive necessary for formation of an adhesive layer. PSOLUTION: An adhesive layer 30 is formed in almost the overall region of the surface of an antenna formed sheet 20 at an antenna 22 side. An interposer 10 is bonded on an adhesive layer 30 formed on the antenna formed sheet 20. An extended electrode 12 of the interposer 10 is electrically connected to the antenna 22 of the antenna formed sheet 20. A release sheet 40 is placed through the interposer 10 on the adhesive layer 30 on the antenna formed sheet 20 so that an interposer mounted sheet can be manufactured. PCOPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
机译:

要解决的问题:容易地将天线形成的片与中介层和隔离片粘合,并减少形成粘合剂层所需的粘合剂量。

解决方案:在天线形成片20的天线22侧的表面的几乎整个区域中形成粘合层30。中介层10粘结在形成于天线成形片20上的粘合剂层30上。中介层10的延伸电极12电连接至天线成形层20的天线22。剥离片40穿过中介层10放置。在天线成形片20上的粘合层30上形成一个内插板,从而可以制造内插板。

版权:(C)2006,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP4619142B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大日本印刷株式会社;

    申请/专利号JP20050017684

  • 发明设计人 下 村 貴 一;坂 田 英 人;

    申请日2005-01-26

  • 分类号G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/40;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:18:16

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