要解决的问题:容易地将天线形成的片与中介层和隔离片粘合,并减少形成粘合剂层所需的粘合剂量。
解决方案:在天线形成片20的天线22侧的表面的几乎整个区域中形成粘合层30。中介层10粘结在形成于天线成形片20上的粘合剂层30上。中介层10的延伸电极12电连接至天线成形层20的天线22。剥离片40穿过中介层10放置。在天线成形片20上的粘合层30上形成一个内插板,从而可以制造内插板。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP4619142B2
专利类型
公开/公告日2011-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本印刷株式会社;
申请/专利号JP20050017684
申请日2005-01-26
分类号G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:18:16