机译:薄膜集成电路装置,IC标签,包含薄膜集成电路的容器,薄膜集成电路装置的制造方法,容器的制造方法以及具有容器的产品的管理方法
公开/公告号US2011223966A1
专利类型
公开/公告日2011-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 YASUYUKI ARAI;AKIRA ISHIKAWA;TORU TAKAYAMA;JUNYA MARUYAMA;YUUGO GOTO;YUMIKO OHNO;YUKO TACHIMURA;
申请/专利号US201113115133
发明设计人 YUUGO GOTO;AKIRA ISHIKAWA;YASUYUKI ARAI;TORU TAKAYAMA;YUMIKO OHNO;JUNYA MARUYAMA;YUKO TACHIMURA;
申请日2011-05-25
分类号H04W4/02;H04W88/02;
国家 US
入库时间 2022-08-21 18:15:34