机译:使用集成的基于超晶格的薄膜热电器件进行主动冷却的控制原理和片上电路
Department of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA;
Cooling; Heating; Integrated circuit modeling; Materials; Semiconductor device modeling; Temperature sensors; Transient analysis; Active cooling; TEC control; cosimulation; hot spot; thermoelectric coolers (TECs); thermoelectric coolers (TECs).;
机译:基于超晶格的薄膜热电器件进行片上冷却
机译:用于热点冷却和片上能量收集的薄膜热电器件的前景
机译:使用薄膜微制冷器的集成电路片上固态冷却
机译:集成基于超晶格的薄膜热电器件进行主动冷却的前景可缓解微处理器中的热点挑战
机译:用于片上冷却和能量收集的薄膜热电器件。
机译:具有高冷却通量的基于超晶格的薄膜热电模块
机译:使用薄膜微制冷器的集成电路片上固态冷却
机译:集成器件中的光辐射冷却和加热(DaRpa):用于在硅芯片上冷却和放大的电路腔光机械。