机译:薄膜集成电路装置,IC标签,包括该薄膜集成电路的容器,该薄膜集成电路装置的制造方法,容器的制造方法以及具有该容器的产品的管理方法
公开/公告号US8193532B2
专利类型
公开/公告日2012-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 YASUYUKI ARAI;AKIRA ISHIKAWA;TORU TAKAYAMA;JUNYA MARUYAMA;YUUGO GOTO;YUMIKO OHNO;YUKO TACHIMURA;
申请/专利号US201113115133
发明设计人 YASUYUKI ARAI;AKIRA ISHIKAWA;TORU TAKAYAMA;JUNYA MARUYAMA;YUUGO GOTO;YUMIKO OHNO;YUKO TACHIMURA;
申请日2011-05-25
分类号H01L27/12;H01L29/66;
国家 US
入库时间 2022-08-21 17:26:52