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Hollow sealing structure and manufacturing method for hollow sealing structure

机译:空心密封结构及其制造方法

摘要

A manufacturing method for a hollow sealing structure, includes, a process for filling a recessed portion in a principal surface of a substrate with a first sacrificial layer, a process for forming a functional element portion on the principal surface of the substrate, a process for forming a second sacrificial layer on the functional element portion so as to be connected to a part of the first sacrificial layer, a process for forming a covering portion over respective surfaces of the first and second sacrificial layers, a process for circulating a fluid for sacrificial layer removal through an opening in the covering portion in contact with the first sacrificial layer, thereby removing the first and second sacrificial layers, and a process for closing the opening.
机译:一种中空密封结构的制造方法,包括:用第一牺牲层填充基板的主表面中的凹陷部分的过程;在基板的主表面上形成功能元件部分的过程;在功能元件部分上形成第二牺牲层以连接到第一牺牲层的一部分,用于在第一和第二牺牲层的各个表面上形成覆盖部分的过程,用于循环用于牺牲的流体的过程通过与第一牺牲层接触的覆盖部分中的开口去除层,从而去除第一和第二牺牲层,以及用于封闭开口的工艺。

著录项

  • 公开/公告号US7932116B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUSUMU OBATA;TATSUYA OHGURO;

    申请/专利号US20080129361

  • 发明设计人 TATSUYA OHGURO;SUSUMU OBATA;

    申请日2008-05-29

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:09:20

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