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BiCMOS Device Using Standard CMOS Process And Method of Manufacturing The Same

机译:使用标准CMOS工艺的BiCMOS器件及其制造方法

摘要

PURPOSE: A BiCMOS element and a manufacturing method thereof are provided to manufacture an emitter, a base, and a collector through a standard complementary metal oxide semiconductor process by injecting different kind and concentration of an impurity into a polysilicon pattern of a thin film. CONSTITUTION: An element isolation film(110) is formed on a preset part of a semiconductor substrate(100) for limiting an active area(A). The active area comprises a first MOS transistor area(MOS1) and a second MOS transistor area(MOS2). An emitter is formed on one side of a semiconductor pattern. A collector is formed on the other side of the semiconductor pattern. The emitter and collector have a first conductivity type impurity.
机译:目的:提供一种BiCMOS元件及其制造方法,以通过将不同种类和浓度的杂质注入到薄膜的多晶硅图案中,通过标准的互补金属氧化物半导体工艺来制造发射极,基极和集电极。构成:元件隔离膜(110)形成在半导体衬底(100)的预设部分上,用于限制有源区域(A)。有源区包括第一MOS晶体管区(MOS1)和第二MOS晶体管区(MOS2)。在半导体图案的一侧上形成发射极。集电极形成在半导体图案的另一侧。发射极和集电极具有第一导电类型的杂质。

著录项

  • 公开/公告号KR101044325B1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20080115467

  • 发明设计人 나기열;최문호;김영석;백기주;

    申请日2008-11-20

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:50:09

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