要解决的问题:提供一种用于半导体集成电路的静电放电保护装置,其即使在采用硅化物步骤的情况下也可以在不增加任何特殊步骤或不对制造步骤进行光掩模的情况下形成,以提供一种用于制造该集成电路的方法。 ,并提供使用该静电放电保护装置的静电放电保护电路。
解决方案:静电放电保护装置包括:晶闸管;触发二极管A,用于以低电压将晶闸管触发至导通状态。二极管A包括:n型阴极高杂质浓度区域9;以及n型阴极高杂质浓度区域9。 p型阳极高杂质浓度区域8;栅氧化膜13形成在区域9和8之间,用于提供半导体集成电路的MOS晶体管的栅极。在氧化膜13上层叠有多晶硅14。栅极侧壁绝缘体12设置在氧化膜13的侧壁和多晶硅14的侧壁上,以使形成在区域9的表面上的硅化物层与形成在区域8的表面上的硅化物层电绝缘。 P>版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5070189B2
专利类型
公开/公告日2012-11-07
原文格式PDF
申请/专利号JP20080306873
申请日2008-12-01
分类号H01L27/06;H01L21/8238;H01L27/092;H01L27/04;H01L21/822;H01L29/74;H01L21/332;H01L29/866;H01L21/329;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:38:08