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METHOD OF PREPARING AN ELECTRICAL INSULATION FILM AND APPLICATION FOR THE METALLIZATION OF THROUGH-VIAS

机译：电绝缘膜的制备方法及其在通孔金属化中的应用

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摘要

a) bringing said surface into contact with a liquid solution comprising
机译：a）使所述表面与包含以下物质的液体溶液接触：

著录项

  • 公开/公告号IN2010DN08952A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号IN8952/DELNP/2010

  • 发明设计人 JOSE GONZALEZ;VINCENT MEVELLEC;DOMINIQUE SUHR;

    申请日2010-12-15

  • 分类号H01L23/48;H01L23/52;H01L25/65;C25D13/04;H01L21/768;C25D13/18;H01L21/31;H01L25/18;C08F2/00;H01L21/288;H01L21/02;H05K1/09;C08F2/58;C25D7/12;C25D9/02;H01L25/07;H01B3/18;H01L21/312;C25D13/08;C30B29/06;C08F24/00;B05D5/12;C09D5/44;

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 17:24:22

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