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METHODS FOR REMOVING BLACK SILICON AND BLACK SILICON CARBIDE FROM SURFACES OF SILICON AND SILICON CARBIDE ELECTRODES FOR PLASMA PROCESSING APPARATUSES

机译:从等离子体处理装置的硅和碳化硅电极表面去除黑硅和黑碳化硅的方法

摘要

plasma processing chamber of a plasma- exposed surface of the upper electrode from the black silicon or black silicon carbide, the removal method It is provided. The method includes the steps of removing , plasma black silicon or black silicon carbide from the surface using a plasma using the gas to form a composition containing a fluorine -containing gas . The method may also remove the black silicon or black silicon carbide from the surface of the component in the chamber other than the top electrode .
机译:提供一种从黑硅或黑碳化硅中去除上部电极的等离子体暴露表面的等离子体处理室。该方法包括以下步骤:使用等离子体使用气体从表面去除等离子体黑硅或黑色碳化硅,以形成包含含氟气体的成分。该方法还可以从腔室中除顶部电极之外的部件的表面去除黑硅或黑碳化硅。

著录项

  • 公开/公告号KR101191697B1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20077016345

  • 申请日2005-12-15

  • 分类号H01L21/3065;C23F1/00;B44C1/22;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:07:22

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