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ETCHANT COMPOSITION FOR METAL FILM INCLUDING COPPER LAYER AND/OR COPPER ALLOY LAYER, AND ETCHING METHOD USING THE SAME

机译:包括铜层和/或铜合金层的金属膜的蚀刻剂组成以及使用该蚀刻剂的蚀刻方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etchant composition which can precisely etch a metal film including a copper layer and/or a copper alloy layer and a laminated film including the layer and a layer formed of other metals, and has a long solution life.SOLUTION: The etchant composition for etching the metal film including the copper layer and/or the copper alloy layer includes copper (II) ions, -alanine and water. An etching method using the etchant composition is also provided.
机译:解决的问题:提供一种蚀刻剂组合物,其可以精确地蚀刻包括铜层和/或铜合金层的金属膜以及包括该层和由其他金属形成的层的层压膜,并且具有长的溶液寿命。解决方案:用于蚀刻包括铜层和/或铜合金层的金属膜的蚀刻剂组合物包括铜(II)离子,-丙氨酸和水。还提供了使用蚀刻剂组合物的蚀刻方法。

著录项

  • 公开/公告号JP2013091820A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KANTO CHEM CO INC;

    申请/专利号JP20110233391

  • 发明设计人 KUROIWA KENJI;

    申请日2011-10-24

  • 分类号C23F1/34;H01L21/308;H01L21/306;H01L21/3213;H01L21/768;H01L21/3205;H01L23/532;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/786;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:01:16

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