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METHOD FOR FORMING MIMCAP STRUCTURE, AND MIMCAP STRUCTURE

机译:MIMCAP结构的形成方法和MIMCAP结构

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a MIMCAP structure which comprises a high dielectric constant dielectric and does not cause further oxidization that forms detrimental interfacial layers.;SOLUTION: An electronic device includes a first electrode, and a layer of a dielectric material including titanium oxide and a first dopant ion. The layer of the dielectric material is formed on the first electrode. The first dopant ion has a size mismatch of 10% or lower compared to the Ti4+ ion, and the dielectric material has a rutile tetragonal crystalline structure at temperatures below 650°C. The electronic device further includes a second electrode, formed upon the dielectric material layer.;COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种MIMCAP结构,该结构包含高介电常数的电介质,并且不会引起进一步的氧化而形成有害的界面层。;解决方案:电子设备包括第一电极和包括氧化钛的介电材料层和第一掺杂离子。介电材料层形成在第一电极上。与Ti 4 + 离子相比,第一掺杂离子的尺寸失配小于或等于10%,并且介电材料在低于650°C的温度下具有金红石四方晶结构。电子设备还包括形成在介电材料层上的第二电极。版权所有:(C)2013,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2013102157A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IMEC;

    申请/专利号JP20120231021

  • 发明设计人 MIHAELA IOANA POPOVICI;

    申请日2012-10-18

  • 分类号H01L21/8242;H01L27/108;C23C16/40;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:59:32

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