要解决的问题:通过在冲裁前在其两侧镀锡的铜合金板来生产无铅可焊性极佳且具有足够强度和导电性的PCB公端子。
解决方案:用于生产PCB阳端子的PCB阳端子的镀锡铜合金板在两个表面上均具有Sn镀层,并通过在两个端面上进行冲裁来形成剪切端面。铜合金含有0.05〜2.6质量%的Fe,0.01〜0.2质量%的P以及0.01〜5质量%的Zn和0.01〜2质量%的Ni中的1个或2个,余量的Cu具有不可避免的杂质。或者,铜合金包含0.01〜2质量%的Ni,0.01〜0.2质量%的P以及余量的Cu以及不可避免的杂质。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5311860B2
专利类型
公开/公告日2013-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社神戸製鋼所;
申请/专利号JP20080087809
申请日2008-03-28
分类号C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;C22C9/04;C22F1/00;B23K1/19;B23K1/00;B23K101/42;B23K103/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:54:43